Uusi verkkokauppa Teknavi.com

Mitä ihmettä? Raportit: Odotettu uusi latausominaisuus ei tulekaan tänään julkistettaviin iPhoneihin

Apple julkistaa tänään illalla kello 20 Suomen aikaa alkavassa tilaisuudessa uudet pitkään huhutut iPhone-mallinsa.

Yhtenä uudistuksena uusiin iPhone-malleihin on tähän asti odotettu käänteistä langatonta latausta, mikä olisi mahdollistanut esimerkiksi AirPods-latauskotelon, mahdollisesti myös Apple Watchin, sekä muiden Qi-latausta tukevien älypuhelinten lataamisen asettamalla ne iPhonen takapinnan päälle.

Nyt julkistuksen alla luotettavaksi lähteeksi tiedetty analyytikko Ming-chi Kuo on todennut raportissaan, etteivät uudet iPhonet välttämättä tuekaan kaksisuuntaista langatonta latausta. Kuo kertoo, että ominaisuus on voitu jättää pois, koska latauksen tehokkuus ei ole täyttänyt Applen vaatimuksia.

Myös Bloombergin reportteri Mark Gurman on todennut Twitterissä, että näyttää siltä, että ominaisuus on jäämässä pois uusista iPhoneista. Apple on kohdannut ongelmia sen kehitystyössä.

Applen kilpailijoista Huawei ja Samsung ovat tarjonneet käänteisen langattoman latauksen jo useammissa viimeisimmissä huippupuhelinmalleissaan.

Analyytikko Kuo toteaa myös, etteivät uudet iPhone-mallit tuo edelleenkään Apple Pencil -kynää ja jatkavat Lightning-liitännällä USB-C:n sijaan. Kuo odottaa kuitenkin, että 5,8 ja 6,5 tuuman näytöllä varustettujen, huhujen mukaan Pro-nimeä kantavien iPhone-mallien mukana Apple tulee toimittamaan vihdoin 18 watin pikalaturin, kun tähän asti myyntipakkauksessa on pysynyt 5 watin laturi vaikka iPhonet nopeampaa latausta ovatkin jo parissa viime sukupolvessa tukeneet. Edullisin uusi iPhone-malli, iPhone 11, tulee yhä sisältämään pakkauksessaan 5 watin laturin Kuon mukaan.

Etupuolelta uusien iPhone-mallien ulkonäön odotetaan säilyvän ennallaan. Takana uutta on suurempi neliömäinen kamera-alue, jolla sijaitsee kaksi (iPhone 11) tai kolme kameraa, lisätyllä ultralaajakulmakameralla (Pro-mallit).

Uutuudet tuovat iPhoneihin myös uusia värivaihtoehtoja, uuden tehokkaamman järjestelmäpiirin ja parannuksia muun muassa yhteyksiin.