Qualcomm on julkistanut uusia tuotteita ja ratkaisuja 5G:n viemiseksi eteenpäin – ja uusiin nopeuksiin.
Uutuuksiin kuuluvat seuraavan sukupolven 5G-modeemipiirit ja RF-järjestelmät, jotka edustavat jo Qualcommin 4. sukupolven 5G-modeemiratkaisuja.
Uusi Snapdragon X65 5G -modeemipiirikokonaisuus on Qualcommin mukaan maailman edistynein 5G-modeemi- ja RF-järjestelmä, ja tukee ensimmäisenä 5G-ratkaisuna yli 10 Gbit/s -tiedonsiirtonopeutta.
Snapdragon X65 on myös ensimmäinen 5G:n viimeisintä 3GPP Release 16 -määritystä tukeva modeemi, osittain joidenkin ominaisuuksien osalta tulevilla ohjelmistopäivityksillä osana päivitettävää arkkitehtuuriaan.
Snapdragon X65 -modeemipiiri valmistetaan 4 nanometrin prosessilla ja se tukee luonnollisesti sekä alle 6 gigahertsin että korkeita millimetriaaltojen taajuuksia. Kummankin näiden osalta tuettuna on myös useamman taajuuskaistan yhdistäminen tavalla, jolla 4G-verkoissa nopeuksien on jo aiemmin nähty kasvavan teknologian alkuvaiheen käyttöönoton jälkeen. Tuettu yli 10 Gbit/s -tiedonsiirtonopeus saavutetaan useamman alle 6 gigahertsin taajuuskaistan ja leveän, yhteensä jopa 1 gigahertsin laajuisen millimetriaaltotaajuuksien taajuuskaistan yhdistelmällä.
Qualcommin uutta X65:tä edeltänyt vuosi sitten esitelty Snapdragon X60 -modeemi sisältää tuen korkeintaan 7,5 Gbit/s -nopeudelle, joten siihen nähden uuden piirin huippusuorituskyky yltää kolmanneksen korkemmalle.
Älypuhelinten ohella Snapdragon X65 5G tulee olemaan osa myös mobiililaajakaistalaitteita sekä kiinteästi asennettavia 5G-laitteita. Lisäksi se voi tulla käyttöön myös erilaisissa esineiden internetin laitteissa, ja auttaa näin osaltaan teollisuudenkin siirtymää entistä nopeampaan 5G-aikaan.
Snapdragon X65 5G:n rinnalla Qualcomm julkisti myös sen sisarversion, hieman vaatimattomamman Snapdragon X62 5G:n, joka tukee korkeintaan 4,4 Gbit/s -tiedonsiirtonopeutta ja on tarkoitettu ensisijaisesti mobiililaajakaistalaitteisiin.
Qualcommin mukaan Snapdragon X65 ja X62 ovat nyt edenneet näytetoimituksiin asiakkaille. Ensimmäisiä kaupallisia laitteita niillä varustettuna odotetaan markkinoille laitevalmistajilta myöhään loppuvuodesta 2021.
Yhdessä uusien modeemipiirien kanssa Qualcomm esitteli seuraavan sukupolven RF-antenniratkaisuja, mukaan lukien 4. sukupolvea edustavan Qualcomm 545 -mmWave-antennimoduulin, 7. sukupolvea edustavan Qualcomm QET7100 Wideband Evenlope Tracker -tehonvahvistimen sekä ensimmäisen tekoälyä hyödyntävän teknologian signaalin voimistamiseen.
Uusi millimetriaaltotaajuuksien Qualcomm 545 mmWave -antennimoduuli tukee aiempaa suurempaa siirtotehoa ja tukee kaikkia kaupallisia, globaaleja millimetriaaltotaajuuksia, mukaan lukien uutta 41 gigahertsin n259-taajuutta. QET7100-tehonvahvistin puolestaan on Qualcommin mukaan 30 prosenttia keskimääräisiä kilpailijoita virtatehokkaampi ja aiempaa pienikokoisempi yhdistäessään sekä 4G- että 5G-toiminnot. Tämä tulee osaltaan mahdollistamaan solakampia 5G-laitteita jatkossa.
Qualcomm AI-Enhanced Signal Boost -teknologia puolestaan hyödyntää ensimmäisenä maailmassa tekoälyä antennien suorituskyvyn optimointiin havainnoimalla miten puhelinta pidetään kädessä.
Qualcomm julkisti tänään myös Qualcomm 5G Fixed Wireless Access Platform Gen 2 -alustakokonaisuuden, joka paketoi yhteen uuden pidennetyn kantomatkan Qualcomm 547 mmWave-antennimoduulin ja Qualcomm Snapdragon X65 5G -modeemi- ja RF-järjestelmän valmiiksi kokonaisuudeksi käytettäväksi kiinteälle 5G-yhteydelle tarkoitetuissa laiteratkaisuissa. Qualcomm esitteli laitevalmistajille myös referenssilaitteen, jonka perusteella ne voivat kehittää ja tuoda omia tuotteitaan markkinoille nopeammin.
Myös Suomessa kaikki kolme suurta operaattoria hyödyntävät 5G:tä jo myös kiinteisiin asennuksiin. Kiinteä 5G on vaihtoehto ja vastine kuidulle alueilla, joille kuituyhteyttä ei kannata rakentaa tai se tulisi hyvin kalliiksi.
Qualcommin uudessa kiinteän 5G:n ratkaisussa mukana on pidennetyn matkan tuki alle 6 gigahertsin ja korkeilla millimetriaaltotaajuuksilla ja alle 6 gigahertsin taajuuksilla vastaanotto kahdeksalla antennilla nostaen kokonaisuutena sekä kantaman että yhteyden suorituskyvyn uudelle tasolle.
