LG:n seuraavasta huippupuhelimesta tihkuu lisää huhupaljastuksia

LG:n puhelimesta voi olla tulossa yksi ensi vuoden helmikuun lopun Mobile World Congressin kirkkaimmista uutuuksista, jos vahva huhu Samsungin päätöksestä siirtää Galaxy S8:n julkistus myöhempään ajankohtaan pitää lopulta kutinsa.

G6:sta on huhuttu jo aiemminkin, mutta vuotokuvia tai muita varsinaisia vuotoja – esimerkiksi suorituskyvyn testausohjelmistoista – ei ole vielä nähty.

G6:n odotetaan hylkäävän LG:n vuoden 2016 kevään lippulaivaälypuhelimessa G5:ssä nähdyn modulaarisen rakenteen, jossa puhelimen alaosa oli irroitettavissa ja vaihdettavissa, tuoden esimerkiksi paremman kameran tai kaiuttimen. Ratkaisu ei kiinnostanut asiakkaita. Samalla akku ei myöskään enää olisi G6:ssa käyttäjän vaihdettavissa.

Vastavuoroisesti kiinteämpi rakenne tarjoaisi LG:lle korealaisen ETNewsin mukaan mahdollisuuden tehdä G6:sta vedenkestävä, josta alkaakin olla pikku hiljaa tulossa jo vaatimus huippupuhelimissa. Myös tärkeimpien kilpailijoiden esimerkiksi Samsungilta, Applelta ja Sonylta odotetaan olevan vedenkestäviä ensi vuonnakin. LG itse on myös jo julkistanut syksyn huippupuhelimestaan LG V20:stä Japanin markkinoille pienemmän, vedenkestävän version. Sen myyntiintuloa myös Euroopassa on povattu LG V20 S -nimellä, mutta huhut eivät ole vielä muuttuneet todeksi.

Toisen korealaisjulkaisun, The Investorin, mukaan G6:n odotetaan todennäköisesti sisältävän myös langattoman latauksen.

ETNews mainitsee G6:n säilyttävän myös vastaavan LCD-näytön kuin G5:ssä, joten puhelimeen ei olisi tulossa sivuille kaareutuvaa OLED-näyttöä. Näin on huhuttu jo aiemminkin.

G6:een on lisäksi aiemmin huhuttu vielä myös tukea LG:n uudelle LG Pay -maksupalvelulle, mutta se jäänee suomalaisnäkökulmasta vähälle merkitykselle – kuten ovat tähän asti jääneet myös Apple Pay, Android Pay ja Samsung Pay.

Mielenkiintoinen mahdollinen mutta ei vielä varmistettu uudistus G6:ssa saattaa olla myös iirisskanneri, joka olisi integroitu etukameran kanssa samaan LG-yritysryppään toisen tytäryhtiön valmistamaan komponenttiin.